支并兼容双通道DDR31600/1333/1066MHz内存。 最大支内存容量为16GB
技嘉b75支DDR31600、1333内存等不同安装频段,同时连接不同频率的频段即可。 不会导致兼容性问题。 内存1600和1333运行默认低频,1333和1600用作低频同步。
经典超耐用的技嘉b75第4代主板采用精心挑选的元件,使计算机能够承受高温和极端的作条件,并防止计算机过热。 。 采用全固态电容不仅可以降低主板温度,还可以提供更好的耐高温能力。 使用低电阻晶体管的计算机比使用传统晶体管和电容器的计算机更稳定、更耐用、更凉爽。
详细信息:
技嘉b75支的相关参数:
1.支IntelLGA115522nm第三代和第二代处理器
2.DualUEFIBIOS和HybridEFI技术可支大于3TB的硬盘;
3.第三代快传接口;
4.内置mSATASSD硬盘插槽;
5.支多种显卡接口和CrossFireX显示技术。
参考来源:技嘉-GA-B75-D3V
B75大型主板通常使用4×DDR3DIMM,最高支32GB内存。
B75小主板采用2×DDR3DIMM,最高支16GB内存。 ;
没有具有8个物理BANK的板。
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